11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）技术平台发布会暨生产线通线活动在珠海高新区举行。

  中国航天科技集团有限公司总工程师李忠宝，珠海市委副书记、市长黄志豪，珠海市委常委、市政府党组成员覃春，中国航天电子技术研究院院长姜梁，珠海高新区党工委书记王小彬，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅，广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫，深圳市国微电子有限公司总裁谢文刚，珠海格力集团有限公司董事长康洪，龙芯中科技术股份有限公司副总裁范宝峡，西安微电子技术研究所党委书记薛东风出席活动。中国航天电子技术研究院党委委员、西安微电子技术研究所所长、珠海天成先进半导体科技有限公司董事长唐磊主持活动。

  在与会领导及嘉宾的共同见证下，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线实现通线。自开工建设以来，在广东省、珠海市、珠海高新区，航天上级单位、股东单位、行业协会以及合作伙伴的全力支持下，天成先进与格力集团等项目设计、建筑设计企业密切配合，紧盯节点、抢时争速、合力推进，仅用210天便完成主体封顶，150天启动设备移入、120天完成设备移入安装和二次配工程、90天完成设备整线联调和生产线通线。

  李忠宝表示，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目在珠海这片热土上的通线投产，必将强力推动珠海市集成电路产业延链、补链、强链，构建与新质生产力相适应的产业创新体系，高效促进粤港澳大湾区集成电路前道、中道、后道全产业链协同发展。

  徐冬梅在致辞中表示，天成先进成熟制程的晶圆级先进封装技术将为中国集成电路整体产品性能的加快速度进行发展提供“弯道超车”的机遇。坚信天成先进定能以科技为舵，以技术为翼，在推动高水平发展的“芯征程”上，勇于“芯担当”、展现“芯作为”、作出“芯贡献”。

  随后，珠海天成先进半导体科技有限公司“九重”技术平台正式对外发布，这是首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系。平台聚焦“纵横（2.5D）”“洞天（3D）”“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向。

  未来，天成先进将瞄准微电子与系统集成专业世界前沿技术发展趋势，扩大产业规模，开发新技术，开拓新市场、发展新动能充分的发挥粤港澳大湾区资源优势强强联合，加快推进产业转型升级。

  珠海天成先进半导体科技有限公司成立于2023年4月，位于珠海高新区，是一家高科技国有控股公司。公司致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于为用户更好的提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。

  近年来，珠海加快推进集成电路产业高质量发展。2023年珠海市集成电路产业实现主要经营业务收入近160亿元，同比增长7.7%，拥有上市企业6家，国家专精特新“小巨人”企业8家，省专精特新企业43家。

  2024年1-9月，珠海高新区半导体与集成电路产业规上企业共52家，实现规上经济规模76.42亿元，同比增长超23.87%。截至目前，在营企业约90家，规上企业52家，其中设计类23家、材料2家、设备类8家、制造2家、封测1家、器件产品类12家、系统及应用4家，初步形成了“设计-制造-封装测试”全产业链体系。辖区公司数和经济规模位居珠海市首位，近5年年均增长率超过20%，已成为珠海极具特色的优势产业。